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问题描述 安装app demo报错;app安装不上 Installation did not succeed. The application could not be installed: INSTALL_FAILED_INSUFFICIENT_STORAGE The device needs more free storage to install the application (extra space is needed in addition to APK size).
① 在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和; ②走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 ③ 如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,地线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。
步骤4:设置GND层和POWER层的内缩值,GND层内缩20mil,POWER层内缩60mil; GND层内缩设置: ① 选择GND层 → ② 单击Panels → ③ 选择Properties → ④ 取消勾选Stack Symmetry → ⑤ 设置Pullback distance值为20mil。
同理,POWER层内缩:
步骤5:四层板布线 ① 与两层板布线方式相同,在Top层和Bottom层布线,而GND层和POWER层禁止布线,需要连接对应的地和电源网络; ② 层与层之间的连接是通过过孔/焊盘实现的,多层板同样如此。放置元器件的Top Layer或Bottom Layer先把电源和GND(或其他的走线)通过过孔引出; ③ 通过过孔/焊盘引出的电源和地网络,在Top和Bottom不需要走线,此处不需要走线的电源和地,指的是POWER层网络和GND层网络连接的电源和地。